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iPhone6s最新消息:标配存储依然16GB_iphone指南

iPhone 6是苹果公司(Apple)在2014年9月9日推出的一款手机,已于2014年9月19日正式上市。iPhone 6采用4.7英寸屏幕,分辨率为1334*750像素,内置64位构架的苹果A8处理器,性能提升非常明显;同时还搭配全新的M8协处理器,专为健康应用所设计;采用后置800万像素镜头,前置120万像素鞠昀摄影FaceTime HD 高清摄像头;并且加入Touch ID支持指纹识别,首次新增NFC功能;也是一款三网通手机,4G LTE连接速度可达150Mbps,支持多达20个LTE频段。

   前几日有外国媒体就曝光了 iPhone 6s 后壳的照片。今天,iPhone 6s 的主板照片也再次曝光,除了我们已经知道的 Force Touch 触控屏以、升级的相机系统和全新高通 LTE 芯片外,下一代 iPhone 还将配备新款 NFC 芯片,并减少主板上的芯片数量。此外,主板上的闪存芯片显示,iPhone 6s 低配版仍然只有16GB 闪存。

iPhone6s最新消息:标配存储依然16GB_iphone指南

  全新 NFC 芯片+主板芯片数量减少

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  iPhone 6s 的主板上有一颗全新的 NFC 芯片,这款芯片来自恩智浦 NXP,型号为 66VP2。目前,iPhone 6 上的 NFC 芯片型号是恩智浦 NXP 66V10。目前,我们还不清楚 66VP2 带来的改变,不过有可能芯片中加入了 Secure Element 。苹果在2014年的 iPhone 中加入了 NFC 芯片,并推出了 Apple Pay。

  由于 iPhone 6s 主板尺寸减少,苹果似乎大幅降低主板上的芯片数量。iPhone 6 主板上有一个区域包含了10个芯片,在 iPhone 6s 的相同区域,芯片数量下降至3个。此外,其他闪存和 CPU 芯片,由于生产工艺的改进,尺寸也进一步降低。iPhone 6s 将提供相同或更快的运行能力,同时降低能耗。

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  低配仍然是 16GB

  由于高质量媒体文件以及大容量应用越来越多,在过去几年之中,iPhone 用户一直觉得16GB 不够用。不过,根据主板上的闪存芯片,下一代 iPhone 低配版可能仍然会是16GB。图片中的 iPhone 6s 主板上使用了一颗东芝闪存芯片,使用19纳米工艺生产。

  当然,苹果有可能只是在测试原型机上使用16GB 闪存,未来的正式版还是有可能加入更大容量的芯片的。不过,苹果高级副总裁 Phil Schiller 在最近的采访中表示,对于大部分用户来说,16GB 空间已经足够,目前已经有很多云服务可以降低用户对储存容量的依赖,比如 iCloud 和 Apple Music。


这款设计图出自设计师卡萨巴-纳吉(Csaba Nagy)之手,而在他眼中的iPhone6应该朝着透明的方向靠拢。因而,他将该设备打造成了一款极薄、透明,且内置有可互动玻璃外观的“神机”。





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