nubia Z9做工好不好_手机技巧

　　努比亚Z9后盖采用滑扣式的固定方式，类似于iPhone4/4s设计风格，拆卸上相对比较简单。可以看到，努比亚Z9背盖上也粘贴了大面积的散热贴和NFC近场通讯芯片，并且也用金属板加固。

　　打开Z9后盖，就可以看到内部结构了。努比亚Z9内部采用了L形主板设计，L形主板设计也是iPhone等旗舰机型常采用的一种主板设计，好处在于极大化芯片密度，使得整机内部更加紧凑。

　　机身内部方面，努比亚Z9和此前发布的努比亚Z9 Max设计风格相同，在电池排线方面稳定，也加入了螺丝固定主板。进一步拆机就需要拆卸螺丝，并且拆机会失去保修服务，普通用户请勿擅自拆机。

　　努比亚Z9机身内部设计方面和之前的努比亚Z9 Max颇为相似，都采用了一整块钢板进行切割处理，并且也采用了底部一体式音腔设计。

　　主板方面，努比亚Z9内部主要芯片也都覆盖了金属屏蔽罩，我们看到在主板和屏幕接触的地方也配备了石墨散热层，可以更高的帮助屏幕散热。

　　努比亚Z9主板拆解

　　努比亚Z9电池拆卸比较简单，努比亚Z9采用了和Z9 Max相同的高充电电压电池，能量密度达到700W/L，也是目前能量密度最高的手机电池之一。

　　努比亚Z9内部采用了一体式金属边框设计，除去一些车窗固定孔，基本上没有开其他孔，这样能够保证整机有一个很好的应力效果，机身更加稳定。

　　摄像头方面，努比亚Z9和努比亚Z9 Max采用了相同的配置，主摄像头均采用了IMX234索尼1600万像素感光元件，并且配备了独立的图形ISP，。而前者为400万像素大光圈摄像头，与小米Note顶配版前后摄像头规格相当。图为拆卸下来的前后置双摄像头特写。

　　接下来看到的是一颗比较大的核心芯片，高通骁龙810八核处理器芯片+3GB芯片封装芯片特写。高通810芯片由于性能强劲，发热量也相对较低，因此其表面也涂有散热硅脂。

　　图为AKM4961专业音频芯片特写。

　　图为Skyworks77807信号芯片特写，此次努比亚Z9支持7模18频，也就是说努比亚Z9支持这个兴趣上几乎所有网络和频段，4G三网通自然也比在话下，网络支持非常强大。

　　图为SIMG 8620BO MHL芯片特写。

　　通过首款无边框手机内部拆解可以看出，这款努比亚Z9内部大量采用了知名品牌硬件，内部设计与布局都十分成熟，与此前的努比亚Z9 Max大致相同，均达到了目前国际一线品牌的水平，做工与用料都非常扎实，产品质量有保障。值得一提的是，努比亚Z9最大的亮点在于首款采用无边框屏幕设计智能手机，不过由于屏幕采用一体设计，我们无法深入了解屏幕内部结构，不过无边框屏幕，从外观视觉上看还是体验非常不错，也代表着nubia出众的工业设计水平。