vivo Xplay6内部做工如何?vivo Xplay6手机拆机全过程图解图文教程_安卓手机
发表时间:2023-08-09 来源:本站整理相关软件相关文章人气:
vivo是一家全球性的移动互联网智能终端公司,致力于为消费者打造拥有极致拍照、畅快游戏、Hi-Fi音乐的智能手机产品。当季的明星产品主要有vivo X70系列、vivo S12系列、Y76s等。
随后即可将副板拆卸下来。副板正面的两个小尺寸排线为连接Home按键和触摸按键,背部的大尺寸排线为主板和副板连接之用。
主板背部有一个较大的金属屏蔽罩,表面附有铜箔。
正面则结构比较简单,有一个小型屏蔽罩,同样覆盖用铜箔。
副板正面的部分芯片。上图为TI BQ24192,这是一颗电池充电器IC。
将包括屏幕排线在内的各种排线、同轴电缆分离后,就可以拆卸主板了,除了大量螺丝外,边缘同样使用了一圈黑色黏胶固定。
将主板取下,主板背部的金属屏蔽罩上覆盖了大面积的铜箔,并通过导热硅脂与中框相连,这样的设计将热量更好的传导至中框,帮助散热。vivo在金属屏蔽罩的使用上可谓不遗余力,主板背面完全没有任何裸露的芯片。
Xplay6的主板正面同样有两块大面积的散热铜片,用料同样良心。
将主板拆下后我们就可以将摄像头拆卸下来了。Xplay 6的后置摄像头为1200 万 500万像素,使用1200万像素为索尼IMX362传感器,配别了4轴OIS光学防抖,镜头光圈f/1.7(官方参数是f/1.75,似乎是临时工所为…)。两枚摄像头用胶水黏贴在金属框架上,相当的牢固,分别通过排线与主板相连。
前置摄像头则为1600万,配备了与X7/X9相似的柔光自拍,柔光灯则固定在主板上。
我们将主板背面的铜箔片撕开后,即可看到SoC 闪存芯片部分用了大量的导热硅脂,vivo处理散热真是毫不含糊。金属屏蔽罩则可以减少芯片之间的互相干扰,对手机的信号及HiFi系统的音质有一定的帮助。
随后我们使用热风枪将主板正反面的屏蔽罩全部拆下,即可看到主板上的全部芯片。
主板正面面积较大的芯片较少,主要为各种小型电容。
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