vivo Xplay6内部做工如何？vivo Xplay6手机拆机全过程图解图文教程_安卓手机

随后即可将副板拆卸下来。副板正面的两个小尺寸排线为连接Home按键和触摸按键，背部的大尺寸排线为主板和副板连接之用。

主板背部有一个较大的金属屏蔽罩，表面附有铜箔。

正面则结构比较简单，有一个小型屏蔽罩，同样覆盖用铜箔。

副板正面的部分芯片。上图为TI BQ24192，这是一颗电池充电器IC。

将包括屏幕排线在内的各种排线、同轴电缆分离后，就可以拆卸主板了，除了大量螺丝外，边缘同样使用了一圈黑色黏胶固定。

将主板取下，主板背部的金属屏蔽罩上覆盖了大面积的铜箔，并通过导热硅脂与中框相连，这样的设计将热量更好的传导至中框，帮助散热。vivo在金属屏蔽罩的使用上可谓不遗余力，主板背面完全没有任何裸露的芯片。

Xplay6的主板正面同样有两块大面积的散热铜片，用料同样良心。

将主板拆下后我们就可以将摄像头拆卸下来了。Xplay 6的后置摄像头为1200 万 500万像素，使用1200万像素为索尼IMX362传感器，配别了4轴OIS光学防抖，镜头光圈f/1.7（官方参数是f/1.75，似乎是临时工所为…）。两枚摄像头用胶水黏贴在金属框架上，相当的牢固，分别通过排线与主板相连。

前置摄像头则为1600万，配备了与X7/X9相似的柔光自拍，柔光灯则固定在主板上。

我们将主板背面的铜箔片撕开后，即可看到SoC 闪存芯片部分用了大量的导热硅脂，vivo处理散热真是毫不含糊。金属屏蔽罩则可以减少芯片之间的互相干扰，对手机的信号及HiFi系统的音质有一定的帮助。

随后我们使用热风枪将主板正反面的屏蔽罩全部拆下，即可看到主板上的全部芯片。

主板正面面积较大的芯片较少，主要为各种小型电容。