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小米3手机做工如何 小米3拆机图文详细评测图文教程介绍

小米是一家以手机、智能硬件和IoT平台为核心的互联网公司,以智能手机、智能电视、笔记本等丰富的产品与服务。小米手机是小米公司发布的搭载MIUI操作系统的系列手机产品,截至2021年9月,小米手机已发布最新版本Xiaomi Civi。小米手机4c之前机型使用Micro USB数据接口,小米手机4c(包含)之后产品使用Type-C数据接口,小米6(包含)之后机型取消了3.5毫米耳机接口。
小米3内置的RF9812芯片
小米3内置的RF9812芯片

SRRD SR3500 RF收发器芯片
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小米3震动模块特写
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小米拆机图解总结:通过本次Tegra4版的小米3拆机我们可以看到,小米3内部采用了三段式内部设计,主板布局较为紧密,其中内置的3050mA超大容量电池是一大亮点,在其他设计方面,小米3内部做工跟以前产品类似,并无法过多亮点。总的来说,小米3拆解简单、容易维修,制造难度也不大,没有魅族MX3做工精致。

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