小米9 Pro 5G真机上手图曝光:骁龙855 Plus+液冷模块
发表时间：2023-08-26 来源：本站整理相关软件相关文章人气：
小米是一家以手机、智能硬件和IoT平台为核心的互联网公司，以智能手机、智能电视、笔记本等丰富的产品与服务。小米手机是小米公司发布的搭载MIUI操作系统的系列手机产品，截至2021年9月，小米手机已发布最新版本Xiaomi Civi。小米手机4c之前机型使用Micro USB数据接口，小米手机4c（包含）之后产品使用Type-C数据接口，小米6（包含）之后机型取消了3.5毫米耳机接口。
近日，小米官方已经宣布将于9月24日发布小米9 Pro 5G新机，目前小米官方已经多次为该机预热，并展示了该机的外观设计。刚刚又有网友晒出了该机的真机上手图。
网曝小米9 Pro 5G真机上手图
从微博流传出的小米9 Pro 5G真机图来看，该机与普通版的小米9在外观方面确实几乎没有区别，依然是正面水滴屏+后置竖排三摄的方案，不过这样也能更好的控制成本，从而再次拉低5G手机的门槛。不过从此前的工信部数据来看，该机的厚度相较于普通版有所增加。
小米9 Pro 5G拥有更好的散热系统
另外，根据小米官方今早公布的信息，这款小米9 Pro 5G版不仅升级了骁龙855 Plus处理器与5G网络，还为新机配备了四重散热系统。其中包括专门定制的XL号VC液冷模块，散热面积达1127mm2，更有5层石墨、高导热铜箔、导热凝胶多重立体散热系统。
其他方面，小米9 Pro 5G正面的屏幕应该还是与普通版同款的6.39英寸显示屏，不过传言称其将会升级为2K分辨率。核心方面，该机将搭载高通骁龙855 Plus处理器，并提供最高12GB的内存规格，同时还将支持40W的有线快充和30W的无线快充。
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