小米10至尊纪念版内部做工怎样 小米10超大杯官方拆解图析
发表时间：2024-03-13 来源：本站整理相关软件相关文章人气：
小米是一家以手机、智能硬件和IoT平台为核心的互联网公司，以智能手机、智能电视、笔记本等丰富的产品与服务。小米手机是小米公司发布的搭载MIUI操作系统的系列手机产品，截至2021年9月，小米手机已发布最新版本Xiaomi Civi。小米手机4c之前机型使用Micro USB数据接口，小米手机4c（包含）之后产品使用Type-C数据接口，小米6（包含）之后机型取消了3.5毫米耳机接口。
小米10至尊纪念版内部做工如何？上周，小米发布了小米10至尊纪念版。相信很多朋友都看过关于这部手机的多方面评测，今天，小编为大家来了小米10超大杯官方拆解图析。感兴趣的朋友快来了解一下吧。
昨天下午，小米手机官方公布了小米10至尊纪念版拆解视频，内部做工一览无余，同时相机模组、电池等元器件一一揭开真容。
打开后盖，映入眼帘的是NFC天线和无线充电线圈，也就是支持50W无线快充的线圈，40分钟可将4500mAh电池充至100%。
移除无线电圈，是等效4500mAh的蝶式双串电池，占据内部三分之一空间，也使得该机支持120W有线快充，23分钟从零到百。
然后是相机模组，同样占据了内部不少空间，从上到下依次是4800万像素潜望式镜头（IMX586、120X变焦）、1200万像素人像镜头（f/2.0、1/2.55英寸）、4800万像素主摄（OV48C、1/1.32英寸）、2000万像素超广角镜头（f/2.2、128°等效12mm焦段）。
前摄则是一颗S5K3T2，像素为2000万
顶部听筒扬声器二合一
底部为扬声器、X轴线性马达
主板有着石墨烯散热铜箔、散热铜箔
另一面为LPDDR5 RAM+骁龙865、高通X55 5G基带、UFS3.1 ROM，以及音频解码WCD9380
小米10至尊纪念版支持Wi-Fi 6，用的是高通QCA6391
内部还有一大块导热石墨，以及大面积VC液冷均热板、全覆盖散热膜等
超薄屏下指纹模组，来自汇顶科技
最后，官方表示该机将于8月21日再次开售，12期免息，目前小米商城已开启预约。
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