iPhone8拆机图解图文教程 苹果iphone8拆解视频评测

拆完电池后，我们可以先将主板上的后置主摄像头拆卸下来，其主摄像头为1200万像素，F/1.8超大光圈，6P镜头，如下图所示。

虽然从像素上看，iPhone 8和上一代iPhone 7保持了一致，不过iPhone 8的相机传感器提交大于iPhone 7。按照苹果的说法，iPhone 8采用的是全新传感器，单颗像素更大，提升进光量和色彩捕捉和降噪，拍照提升有了明显提升。

拆完主摄像头后，我们可以继续拆卸固定在主板底部的Taptic engine模考，它是iPhone 8压感屏与振动反馈模块，苹果8在这个模块上今年增加了一块固定板，如下图所示。

拆卸主板细节部分特写，如图所示。

至此，就可以将iPhone 8内置的L型主板取下来了，如图所示。

iPhone 8主板上的芯片都有金属屏蔽罩保护，卸下屏蔽罩，就可以看到具体的芯片型号部分了。以下是iPhone 8核心芯片型号特写，如图所示。

芯片特写

下图为主板另外一面芯片特写，如图所示。

拆完了解完L型主板后，最后再来拆卸底部的扬声器模块，包含了气压孔和扬声器两个小模块，其中气压孔可以测量你当前地所在的海拔高度。

下图为iPhone 8扬声器孔内部细节特写，从中可以看出，苹果为了让iPhone 8能够防水，加入了防水海绵处理。