2020年iPhone12搭载高通骁龙X55基带 iPhone12确定支持5G

2019年4月16日，苹果宣布与高通和解，双方愿意放弃全球范围内的所有诉讼，同时签订了一份授权协议书。作为协议的一部分，高通将会在接下来的6年时间里授权苹果使用自家的基带芯片，同时高通还愿意为苹果「开绿灯」，只要苹果愿意，这项协议可以延期两年。一年后的今天，美国国际贸易委员会（ITC）公布了这份协议的部分内容。

iPhone12确定支持5G：

该文档详细介绍了苹果高通双方后续的合作内容，甚至还包括了价格和硬件技术规格等细节，以及高通尚未发布的基带。这些商业信息比较敏感，所以委员会没有公布。

不过从已公布的内容中，小编找到了有趣的信息：苹果至少要在未来四年购买高通的5G基带。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

骁龙X55是高通于去年发布的第二代5G基带，而骁龙865外挂使用的也是这一款。相比第一代骁龙X50，X55从制造工艺到射频元件，再到网络速率，都得到了显著的提升。

回到协议内容，目前已经可以确定今年推出的新iPhone都将支持5G，且往后4年都会使用高通的5G基带。既然重新用上了高通的基带，那信号不好的问题是终于得到解决了吗？这就要看具体情况了。

英特尔基带虽不如高通，但是不至于那么差。过去iPhone X系列信号差主要是因为苹果天线设计的问题。后来苹果在11系列修改了天线设计，信号好了不少。

至于今年的新iPhone，信号比过去型号好是肯定的，但还得看天线设计是会加分还是扣分。不过高通基带还是很稳的，而且经过之前的教训，苹果对天线设计也有了更多的经验，所以iPhone 12信号完全不用担心。